帝奧微(688381)近日接連發(fā)布多款面向未來(lái)計(jì)算與智能互聯(lián)的新一代高速信號(hào)芯片，涵蓋USB、I3C、PCIE等關(guān)鍵接口協(xié)議，廣泛適用于筆電、電視、服務(wù)器、汽車和平板等終端設(shè)備，在技術(shù)性能、功耗優(yōu)化和系統(tǒng)兼容性方面實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破，為國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈產(chǎn)品發(fā)展注入新動(dòng)能。

聚焦I3C HUB互聯(lián)應(yīng)用，國(guó)內(nèi)首款集線器芯片問(wèn)世

在I3C HUB總線互聯(lián)領(lǐng)域，帝奧微再度實(shí)現(xiàn)突破，推出國(guó)內(nèi)首款I(lǐng)3C HUB集線器芯片系列——DIO74812系列，包括DIO74812、DIO74712、DIO78812和DIO78712多個(gè)型號(hào)，滿足不同客戶在復(fù)雜系統(tǒng)場(chǎng)景下的應(yīng)用需求。I3C HUB作為I2C的迭代升級(jí)協(xié)議，在保持兼容性的同時(shí)，具備更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的功耗以及更強(qiáng)的系統(tǒng)拓展能力，正逐步成為服務(wù)器、AI計(jì)算、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的重要連接標(biāo)準(zhǔn)。

目前，DIO74812系列支持I2C、I3C HUB Basic 1.0、JEDEC SPD與SMBus等多協(xié)議混用，幫助系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)備與高速I3C HUB設(shè)備之間的無(wú)縫兼容；支持動(dòng)態(tài)主端口切換、網(wǎng)絡(luò)分區(qū)及多芯片級(jí)聯(lián)，解決物理拓展與信號(hào)衰減難題；此外，還具備熱插拔、電平轉(zhuǎn)換、多電壓域操作與GPIO擴(kuò)展能力，全面提升系統(tǒng)的集成度與可配置性。在實(shí)際應(yīng)用中，DIO74812系列將為數(shù)據(jù)中心、智能機(jī)器人等高增長(zhǎng)行業(yè)提供更為可靠的集線解決方案，也為帝奧微建立起在高端互聯(lián)芯片領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。

高速光模塊整體解決方案即將完善，推出國(guó)內(nèi)首款高精度電流監(jiān)測(cè)負(fù)載開關(guān)DIO76087，1A/3A模塊電源

高速光模塊是數(shù)據(jù)中心、高算力服務(wù)器的橋梁，它使得數(shù)據(jù)可以高效傳輸于不同的超算服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。據(jù)公司上證e互動(dòng)回復(fù)表示，帝奧微電子在頭部光模塊客戶已導(dǎo)入高效率DCDC，模擬開關(guān)，電平轉(zhuǎn)換等多類產(chǎn)品。作為重點(diǎn)布局領(lǐng)域，帝奧微電子針對(duì)高速光模塊推出了國(guó)內(nèi)首款高精度大電流負(fù)載限流開關(guān)DIO76087；5V,1A/3A集成電感的超小尺寸模塊電源DPM6101和DPM6103，該方案在光模塊頭部客戶有序驗(yàn)證中。與此同時(shí)，1.5A-3A TEC控制器系列DIO8833，DIO8834和DIO8835近期即將推出，助力光模塊實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的溫控。業(yè)界首款超低漏電流（＜1nA）的2GHz超高速微弱信號(hào)采樣開關(guān)DIO3479也即將面世。此外，光模塊專用模擬前端在開發(fā)布局中。助力高速互聯(lián)，提供完整的光模塊模擬解決方案。

Redriver領(lǐng)域再進(jìn)一步，DIO36812強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)

在USB高速傳輸領(lǐng)域，帝奧微推出全新USB3.2 Gen1 Redriver產(chǎn)品DIO36812，專為應(yīng)對(duì)高速信號(hào)傳輸中的衰減、串?dāng)_、反射和抖動(dòng)等問(wèn)題設(shè)計(jì)。DIO36812通過(guò)提升信號(hào)完整性，保障USB3.2 Gen1信號(hào)的電氣合規(guī)性與最大數(shù)據(jù)吞吐能力，尤其適用于在筆記本、服務(wù)器等功耗敏感型應(yīng)用中。

該芯片內(nèi)置智能省電機(jī)制，可在通道空閑時(shí)自動(dòng)進(jìn)入低功耗狀態(tài)，檢測(cè)到低頻周期信令后又能迅速恢復(fù)中繼功能。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，DIO36812在正常工作模式下功耗為245mW，省電模式下降至4.45mW，掛起模式進(jìn)一步降低至268μW，斷電模式更是僅為31μW，節(jié)能效果顯著。這一系列性能表現(xiàn)不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)低電壓、超低功耗USB 3.2 Gen1 Redriver芯片的空白，也標(biāo)志著帝奧微在高速信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。

全場(chǎng)景服務(wù)器開關(guān)方案，打通高速互聯(lián)關(guān)鍵通道

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速演進(jìn)背景下，中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)正在迎來(lái)政策與需求的雙輪驅(qū)動(dòng)?！丁笆奈濉睌?shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》等政策不斷出臺(tái)，為AI產(chǎn)業(yè)提供了明確發(fā)展路徑和配套扶持。AI服務(wù)器作為支撐人工智能落地的算力核心，其市場(chǎng)規(guī)模正快速擴(kuò)張。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)AI服務(wù)器出貨量已達(dá)32.2萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到80.9萬(wàn)臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)25.9%；同期市場(chǎng)規(guī)模也將從60.8億美元增至134億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21.8%。伴隨算力需求從訓(xùn)練向推理過(guò)渡，以及高性能處理器、大容量?jī)?nèi)存、高速互聯(lián)及冷卻系統(tǒng)等技術(shù)不斷突破，AI服務(wù)器在整體服務(wù)器市場(chǎng)中占比持續(xù)提高，為高速信號(hào)芯片提供廣闊市場(chǎng)空間。

基于這一趨勢(shì)，帝奧微同步推出覆蓋全接口的服務(wù)器信號(hào)開關(guān)解決方案，構(gòu)建從PCIE到I2C、USB、SPI、I3C的完整產(chǎn)品體系，精準(zhǔn)切入服務(wù)器高速互聯(lián)的核心環(huán)節(jié)。其中，PCIE3.0開關(guān)芯片DI3PCIE350具備1.5V至5.5V的寬工作電壓和11GHz高帶寬，在10Gbps數(shù)據(jù)速率下保持優(yōu)秀的眼圖性能，為系統(tǒng)布線與容錯(cuò)設(shè)計(jì)提供更大自由度，已成為服務(wù)器平臺(tái)高速信號(hào)切換的優(yōu)選。

在I2C資源緊張的服務(wù)器系統(tǒng)中，為解決溫度傳感器等器件的地址沖突問(wèn)題，帝奧微推出的DIO74544、DIO74546與DIO74548系列I2C開關(guān)，具備Reset、熱插拔、電平轉(zhuǎn)換等功能，有效提升總線使用效率。針對(duì)Type-C接口正反插需求，DIO3340實(shí)現(xiàn)USB3.0/3.1信號(hào)智能切換，廣泛適用于新一代服務(wù)器產(chǎn)品。

此外，帝奧微還前瞻性布局I3C與SPI接口。I3C開關(guān)DIO5000擁有高達(dá)1.5GHz的帶寬，可確保服務(wù)器中DDR信號(hào)的穩(wěn)定傳輸；而SPI信號(hào)開關(guān)DIO1466與DIO1467則更適用于EEPROM等高速設(shè)備控制場(chǎng)景，已獲得國(guó)內(nèi)多家服務(wù)器客戶的實(shí)裝驗(yàn)證。

面對(duì)如此龐大且高增速的AI服務(wù)器市場(chǎng)，帝奧微多款高速互聯(lián)新品成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)多個(gè)關(guān)鍵信號(hào)芯片領(lǐng)域的空白，不僅提升了系統(tǒng)傳輸效率與可擴(kuò)展性，也為國(guó)產(chǎn)芯片打通服務(wù)器“高速通道”，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域的自主可控提供強(qiáng)有力支撐。（CIS）