隨著碳化硅上游襯底行業持續擴產降價,整個行業面臨日益激烈的競爭環境。
一名碳化硅產業鏈公司高管對21世紀經濟報道記者分析,碳化硅襯底的價格競爭最早主要由海外頭部廠商推動,大約自2024年下半年在國內有進一步傳導。
這一方面源于海外大廠在全球范圍內積極擴產,但需求量并沒有快速填補,導致海外建廠原本就面臨產能過量的客觀環境;另一方面,全球都在推進更大尺寸碳化硅晶圓商用,這也意味著將有更大規模碳化硅產品進入市場。二者結合,令整體市場供給較為豐盈。
目前新能源汽車行業是碳化硅芯片的最大下游市場,其次是風光儲能。隨著價格下行,也有望推進包括數據中心、AR眼鏡等新領域擁抱碳化硅產品。對于廠商來說,尋求更可持續的增量發展空間也是重要命題。
但不可忽視的是,如此競爭也意味著行業中將面臨市場格局變換,新一輪搶位賽正在打響。
持續增長
在整體汽車芯片市場面臨庫存壓力的背景下,碳化硅器件作為汽車芯片市場的一部分,仍然顯現出逆勢增長表現。
國內碳化硅襯底廠商天岳先進2024年度財報顯示,公司在當年實現扭虧。期內實現營業總收入17.68億元,同比增加41.37%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.79億元,上一年則是虧損約4572萬元。
芯聯集成發布2024年度業績預告顯示,公司2024年碳化硅業務實現收入約10.16億元。
不過相比之下,天岳先進的收入年增速有所放緩。2023財年公司收入同比增長199.9%至約12.51億元,增速遠高于2024年。同時,天岳先進的碳化硅襯底年產量增速高于收入增速。公告顯示,2024年公司碳化硅襯底產量41.02萬片,較2023年增長56.56%,產量屢創歷史新高。
從區域市場來看,公司在境外地區的毛利率水平和增速表現領跑。
從四個單季度表現來看,天岳先進在第三和第四季度,盈利能力出現一定下滑。這與前一個完整財年的表現迥異,2023年度公司還在著力實現扭虧,第三和第四季度就是單季度開始扭虧的時段。
這側面與前述碳化硅芯片領域出現價格競爭的趨勢相印證。
CIC灼識咨詢執行董事余怡然告訴21世紀經濟報道記者,2024年碳化硅(SiC)晶圓市場經歷了顯著的價格調整,降價幅度達近30%。具體來說,6英寸SiC襯底的價格在2024年中期已經跌至500美元以下,接近中國制造商的生產成本線,而到了第四季度,價格進一步下降至450美元。
瀚天天成在港股IPO招股書中提到,2024年,6英寸碳化硅外延芯片的價格約為每片人民幣7300元,預計到2029年將降至每片人民幣4400元,主要原因是碳化硅襯底價格下降。
沙利文大中華區合伙人兼董事總經理陸景也對21世紀經濟報道記者分析,經過激烈的市場價格競爭,目前主流的導電型碳化硅襯底單價已經出現企穩現象,市場競爭趨于理性。之后碳化硅襯底的單價雖然還會繼續下降,但下降的主要原因是工藝技術更加成熟推動良率提升,并且襯底大尺寸化推動單位成本下降。
落地加速
隨著碳化硅晶圓持續從小尺寸向大尺寸量產推進,將為市場帶來更為豐富的碳化硅器件產品。
據21世紀經濟報道記者了解,目前碳化硅上游廠商主要在推動用6英寸晶圓大規模替代4英寸晶圓,8英寸晶圓技術也在走向成熟量產過程中。
對此,前述高管對21世紀經濟報道記者表示,“從應用市場看,碳化硅器件有80%應用在新能源汽車上,這一市場的主力就是中國。因此無論全球如何擴產,重要銷售目的地還是中國,我們認為,在這種競爭環境中,最重要是平衡效率和成本問題。”多名業內高管對記者表達了類似觀點。
“個人認為,國產碳化硅產品在今年下半年會出現新一輪6英寸襯底價格競爭,明年會面臨8英寸襯底價格競爭。”前述高管對21世紀經濟報道記者分析,經過這兩輪競爭后,預計行業整合將基本完成,2027年左右新格局將出現。“面臨競爭有兩個著眼點:技術和成本競爭力。哪怕只比競爭對手好一些,就更具備競爭力,最終‘剩者為王’。”他指出。
價格下降的另一面是應用空間也在擴大。在碳化硅行業發展早期,相對積極采用這類產品的終端廠商是特斯拉,背后就源于大量終端公司對碳化硅彼時較高的應用成本有所顧慮,同時對安全性等方面也在觀望。
如今已經有更多應用領域對碳化硅投入高關注度。
瀚天天成在港股招股書中提到,2024年電動汽車使用的碳化硅功率半導體器件占全球市場的74.4%;其次是充電基礎設施領域,其于2024年的市場份額為7.8%;可再生能源及儲能系統領域亦呈現增長勢頭。
對此,陸景對21世紀經濟報道記者表示,碳化硅襯底成本持續下降,尤其是單位成本持續下降,會加快碳化硅功率器件對硅基IGBT等功率半導體產品的替代,尤其是在高壓領域,例如新能源汽車、數據中心、光伏儲能等場景。
“我們認為,目前碳化硅對硅基功率器件的取代趨勢比較明顯。除了汽車領域之外,工業控制也在導入這類產品,碳化硅工業級MOSFET正在大量取代硅基MOSFET。”前述高管對記者補充道。
當然在此環境下,國內碳化硅器件公司仍需加速努力以擁抱這一機會。陸景對記者指出,目前國內頭部碳化硅襯底廠商的技術實力比較接近海外廠商,但全球碳化硅功率器件市場仍由海外廠商占據主導地位,國內廠商還存在一定技術和規模差距。“隨著國產廠商技術能力提升以及國際貿易政策影響,國內碳化硅器件廠商的市場占比有望持續提升。”