3月27日，華虹半導體（A股代碼：688347.SH，港股代碼：01347.HK）披露2024年年度報告。 財報顯示，公司全年實現銷售收入20.04億美元，付運晶圓454.5萬片（折合8英寸），同比增長10.8%；平均產能利用率達99.5%，較2023年提升5.2個百分點，在全球主要晶圓代工企業中保持領先水平。

2024年第四季度，位于無錫的第二條12英寸產線——華虹無錫項目順利投產，標志著公司“8英寸+12英寸”戰略取得階段性成績。該產線聚焦車規級芯片制造，規劃月產能8.3萬片，預計2025年逐步導入全新的40nm工藝節點及各工藝平臺產品組合，力爭實現產能的穩定爬坡并帶動收入的穩步提升。 

在AI領域快速發展及部分消費電子市場逐步回暖的驅動下，全球半導體市場保持溫和增長的態勢。在此背景下，公司2024年模擬與電源管理、邏輯與射頻營業收入分別同比增長25.1%、34.4%；消費電子市場需求仍相對平穩，營業收入占比達63.0%。 

2025年，全球半導體市場預計延續溫和回升態勢。華虹半導體堅定不移地推進多元化發展戰略，將更多先進“特色IC+功率器件”工藝布局到“8英寸+12英寸”生產平臺，為全球客戶提供更全面、更優質的特色工藝晶圓代工技術與服務。隨著華虹制造項目進入產能爬坡階段，將逐步釋放更多產能，與華虹無錫項目形成柔性產能配置，更好地滿足客戶需求。（CIS）

校對：王朝全