神工股份(688233)4月28日召開2024年度暨2025年第一季度業績暨現金分紅說明會，公司董事長潘連勝、總經理袁欣、董事會秘書常亮針對2024年度及2025年一季度的經營成果及財務指標的具體情況與投資者進行互動交流和溝通。

神工股份專注于半導體級單晶硅材料及應用產品的研發、生產及銷售，目前有三大類主營產品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導體大尺寸硅片。隨著國產自主供應鏈的不斷發展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內市場增長迅速，所占比重已超過日韓市場；公司硅零部件產品主要供給國內的刻蝕機原廠及各大主要的存儲和邏輯類Fab廠；硅片產品亦主要針對國內集成電路制造廠家。

2024年，神工股份實現營業收入3.02億元，同比增長124%；實現凈利潤4115萬元，實現扭虧為盈；經營現金流量凈額為1.73億元，較上年同期增長約110%。神工股份2025年一季度實現營業收入1.06億元，同比增長81.49%；凈利潤2851.07萬元，同比增長1850.70%。

神工股份表示，2024年以來，公司業績持續向好，主力業務大直徑硅材料因下游需求驅動，銷售額增長，訂單規模擴大，市場拓展有成效。成長型業務硅零部件聚焦本土市場，銷售額穩步提升，重點客戶出貨量增加，配合客戶研發并量產，助力本土半導體供應鏈安全。大直徑硅材料盈利能力修復增強，硅零部件從導入期進入成長期，收入增長顯著，有力推動公司凈利潤提升。

據悉，大直徑硅材料和硅零部件是刻蝕環節中非常重要的，加工難度大、技術門檻高、國內從業公司較少。在半導體國產自主發展過程中，具有重要戰略意義，國產化率由之前的不足一成逐漸提升，仍具有廣闊的發展潛力和提升空間。

“針對8英寸半導體硅片業務，公司一方面將積極爭取主流芯片制造廠的認證，并努力拿下批量訂單；另一方面，持續推行去年有效的降本增效策略，力求在評估認證和經濟效益之間找到最優平衡點。此外，公司還將依托技術優勢，深度挖掘定制化潛力，以形成獨特的差異化競爭優勢，助力業務和規模高質量發展。”神工股份介紹。

神工股份表示，當前，全球半導體產業正迎來關鍵轉折點，持續數年的高額研發投入和產能擴張，推動芯片制造/封裝能力躍升，帶動設備、材料需求激增，同時大幅降低下游創新成本。以開源大模型突破為標志，算力壟斷格局被打破，普惠型AI基礎設施加速成型。上游產能升級疊加中游算力平權，驅動智能汽車、AI終端、機器人等新一代消費電子加速落地，應用生態呈現爆發態勢。隨著終端創新持續滲透，半導體產業有望進入新一輪上升周期，公司業績增長潛力將逐步釋放。

公司硅零部件業務主要面向國內市場，主要有兩類客戶需求，分別是國內的主流刻蝕機廠家和國內主流芯片特別是存儲類芯片生產廠家。公司配合國內刻蝕機設備原廠開發的硅零部件產品，適用于12英寸等離子刻蝕機，已通過認證并實現批量供貨，同時能夠滿足等離子刻蝕機設備原廠不斷提升的技術升級要求。公司產品的應用，已經從研發機型擴展至成熟量產機型。同時，公司硅零部件產品也切入國內主流芯片生產廠家采購渠道，為國產半導體供應鏈安全起到了獨特作用。

據介紹，神工股份近年來沒有對美國商品的直接采購，僅有少量零部件及原材料的間接采購。因此，本次加征關稅對公司現有采購的影響有限，在可控范圍內。2024年度，公司及下屬子公司境外銷售占比僅為公司總收入的30%，且其中沒有對美國銷售。

“經過全面評估，此次美國加征關稅對公司整體運營產生的影響較為有限，仍在可控范圍之內。公司會密切關注國際、國內政策動態，積極主動地與供應商、客戶進行溝通，對政策可能出現的變動及時做出積極應對。”神工股份稱。