美國(guó)繼續(xù)收緊AI芯片的出口管制。

據(jù)上海證券報(bào)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月15日，英偉達(dá)披露，其“特供”中國(guó)市場(chǎng)的AI芯片H20已經(jīng)被美國(guó)政府列入出口管制，需要申請(qǐng)?jiān)S可證方可出口。英偉達(dá)在文件中表示，美國(guó)政府已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月9日通知英偉達(dá)，要求其向中國(guó)（包括香港和澳門）和D:5國(guó)家組，或總部或最終母公司位于該地區(qū)的企業(yè)，出口H20人工智能加速器和實(shí)現(xiàn)H20存儲(chǔ)帶寬、互連帶寬或其組合的任何集成電路都需要獲得許可證。英偉達(dá)表示，鑒于H20相關(guān)庫(kù)存及訂單等，公司將在2026財(cái)年第一季度（截至2025年4月27日）計(jì)提約55億美元。

受此消息影響，4月15日美股盤后交易中，英偉達(dá)股價(jià)一度下跌超過(guò)6%，AMD股價(jià)下跌超過(guò)7%，博通股價(jià)則下跌近4%。

H20影響幾何？

當(dāng)前，英偉達(dá)面臨的挑戰(zhàn)之一就是出口管制。這些管制并不是現(xiàn)在才開始，而是逐年遞增。

近年來(lái)，隨著美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）每年都會(huì)推出新規(guī)，英偉達(dá)面臨的不僅是單一出口許可證問(wèn)題，更是一個(gè)系統(tǒng)性的市場(chǎng)準(zhǔn)入限制與競(jìng)爭(zhēng)格局變化。

2024年12月，BIS連發(fā)多個(gè)出口管制的“強(qiáng)化版”新規(guī)，試圖限制中國(guó)人工智能和先進(jìn)半導(dǎo)體的崛起。到了2025年1月，BIS又發(fā)布了《人工智能擴(kuò)散暫行最終規(guī)則》，這份由拜登政府提議的“AI擴(kuò)散規(guī)則”進(jìn)一步限制了先進(jìn)計(jì)算芯片的出口，并且新增了針對(duì)閉源AI模型權(quán)重的嚴(yán)格監(jiān)管。

應(yīng)該說(shuō)，美國(guó)科技公司在全球布局和技術(shù)研發(fā)上都將遭遇更多不確定性，尤其是“AI擴(kuò)散規(guī)則”發(fā)布后引起了科技界強(qiáng)烈反響。對(duì)此，行業(yè)巨頭英偉達(dá)、甲骨文，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）以及美國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（ITI）等都表達(dá)了反對(duì)意見，認(rèn)為這可能會(huì)削弱美國(guó)在云計(jì)算、芯片設(shè)計(jì)和人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

但是目前看來(lái)，美國(guó)政府尚未對(duì)以上政策做出變化，而是率先盯上了英偉達(dá)的H20。H20芯片正是英偉達(dá)為符合美國(guó)出口管制而特別設(shè)計(jì)的，其實(shí)H20早已不是英偉達(dá)最先進(jìn)的AI芯片。

H20是基于英偉達(dá)上一代Hopper架構(gòu)的產(chǎn)品，為中國(guó)市場(chǎng)特制的“閹割版”芯片。而英偉達(dá)最新的架構(gòu)是Blackwell，該系列芯片已經(jīng)規(guī)模出貨，但和A系列、H系列一樣受到出口限制。

然而，美國(guó)政府執(zhí)意加大管控強(qiáng)度。2024年，H20芯片為英偉達(dá)帶來(lái)了約120億美元至150億美元的收入。對(duì)比英偉達(dá)去年上千億美元的收入，盡管H20的收入占比并不高，但它為英偉達(dá)提供了重要的中國(guó)市場(chǎng)緩沖。今年以來(lái)，中國(guó)科技大廠紛紛加碼AI基建，H20需求上漲，如今其供應(yīng)再次面臨政策不確定性的掣肘。

在上個(gè)月的英偉達(dá)GTC大會(huì)上，當(dāng)被問(wèn)及中國(guó)市場(chǎng)問(wèn)題時(shí)，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道在內(nèi)的媒體表示：“我們有基本的義務(wù)，讓企業(yè)遵守法律，盡力去競(jìng)爭(zhēng)和服務(wù)客戶，這對(duì)于每家企業(yè)而言都是基本，我們也不例外。世界本身就很復(fù)雜，而一些因素并不是公司層面能考慮的，我們唯一需要做的，就是始終確保遵守法律，并盡最大努力服務(wù)各個(gè)市場(chǎng)的客戶。”

與此同時(shí)，英偉達(dá)近日宣布，正與制造合作伙伴共同在美國(guó)建立工廠，首次實(shí)現(xiàn)完全在美國(guó)本土生產(chǎn)英偉達(dá)的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)。根據(jù)聲明，英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年通過(guò)與臺(tái)積電、富士康等公司合作，預(yù)計(jì)在美國(guó)生產(chǎn)價(jià)值高達(dá)5000億美元的AI基礎(chǔ)設(shè)施。

相比之下，蘋果今年同樣宣布了5000億美元的美國(guó)投資計(jì)劃，并因“對(duì)等關(guān)稅”豁免而短期獲益。而英偉達(dá)參與的5000億美元投資，能否為其帶來(lái)許可證的轉(zhuǎn)機(jī)，仍有待觀察。

中國(guó)芯片廠商多點(diǎn)突破

一邊是美國(guó)對(duì)包括H20在內(nèi)的高性能芯片出口設(shè)限，另一邊是中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)正加速自主研發(fā)步伐。

多位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，不論是拜登政府還是特朗普政府，針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的新出口管制政策都在趨嚴(yán)，芯片制造環(huán)節(jié)和AI高性能芯片（先進(jìn)制程）仍是關(guān)注重點(diǎn)。但是，業(yè)內(nèi)基本有預(yù)期和準(zhǔn)備，部分產(chǎn)品提前囤貨、成熟制程加速發(fā)展、先進(jìn)制程努力追趕。

GPU和AI廠商也在發(fā)力，在科技巨頭陣營(yíng)中，華為、阿里、百度、騰訊均已布局自研AI芯片；在純芯片廠商中，既有寒武紀(jì)、景嘉微、海光信息等上市公司，也涌現(xiàn)出如芯動(dòng)科技、燧原科技、瀚博半導(dǎo)體、沐曦集成電路、壁仞科技、摩爾線程、天數(shù)智芯、地平線等一批兼具技術(shù)沉淀與創(chuàng)新活力的企業(yè)。值得注意的是，壁仞科技、摩爾線程、燧原科技已陸續(xù)開啟IPO。

IDC的報(bào)告指出：“2024年，中國(guó)加速芯片的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，超過(guò)270萬(wàn)張。從技術(shù)角度來(lái)看，GPU卡占據(jù)70%的市場(chǎng)份額；從品牌角度來(lái)看，中國(guó)本土人工智能芯片品牌的出貨量已超過(guò)82萬(wàn)張。”

IDC表示，通過(guò)適配DeepSeek，中國(guó)本土芯片在軟件生態(tài)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，逐步完善軟件生態(tài)。這為本土芯片在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力提供了有力支持。同時(shí)也促進(jìn)了本土芯片廠商的技術(shù)交流和資源共享，打破了國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)建設(shè)的僵局。許多本土芯片廠商開始圍繞DeepSeek開展合作，共同打造適配本土芯片的軟件棧、工具鏈等生態(tài)組件。

值得一提的是，近期華為云推出CloudMatrix 384超節(jié)點(diǎn)，已經(jīng)通過(guò)昇騰云正式商用，在蕪湖數(shù)據(jù)中心規(guī)模上線。提供更強(qiáng)算力的同時(shí)，昇騰AI云服務(wù)已全面適配包含DeepSeek在內(nèi)的160多個(gè)第三方大模型，支撐行業(yè)應(yīng)用快速落地。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正加速技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)能擴(kuò)張，呈現(xiàn)多點(diǎn)突破態(tài)勢(shì)。在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)作為國(guó)內(nèi)DRAM龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)多款產(chǎn)品量產(chǎn)，目前正積極推進(jìn)產(chǎn)能爬坡；長(zhǎng)江存儲(chǔ)則專注NAND閃存產(chǎn)品創(chuàng)新，構(gòu)建完整存儲(chǔ)解決方案。模擬芯片賽道則涌現(xiàn)出圣邦股份、納芯微、思瑞浦、富滿微等一批具備核心技術(shù)的本土企業(yè)。晶圓制造環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際與華虹公司持續(xù)加大研發(fā)投入，為產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。

中信證券預(yù)期，一方面中國(guó)擁有龐大的下游產(chǎn)業(yè)集群和需求市場(chǎng)，以此為契機(jī)各行業(yè)有望形成加大國(guó)產(chǎn)芯片采用的風(fēng)向，促進(jìn)本土芯片制造和設(shè)計(jì)；另一方面，部分外資企業(yè)也推行“China for China”等“在地化”生產(chǎn)策略，將中國(guó)的需求放在中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)，有望促進(jìn)芯片制造環(huán)節(jié)發(fā)展。