4月11日晚間，通富微電(002156)披露2024年年度報告。報告顯示，公司實現營業收入238.82億元，同比增長7.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.78億元，同比增長299.90%；歸母扣非凈利潤6.21億元，同比增長944.13%。

在新一輪行業復蘇周期中，公司通過產品結構優化、產能協同與技術平臺升級，實現業績的持續增長。 

車規產品營收翻倍

2024年，通富微電在SoC、Wi-Fi、PMIC、顯示驅動等核心領域實現全面增長。中高端手機SoC出貨同比增長46%，射頻產品增長70%，模擬器件增長近40%；藍牙、MiniLED、顯示驅動等細分產品線亦實現超30%的增長。

車規產品表現亮眼。公司依托工控與車規產品的技術優勢，成為車載本土化封測主力，全面拓展車載功率器件、MCU與智能座艙等產品，發揮品牌優勢，擴大與海內外頭部企業的合作，車載產品業績同比激增超200%。

Memory業務方面，公司深化與原廠協同，營收同比增長超40%。顯示驅動芯片板塊客戶結構持續優化，成功導入行業頭部客戶，并完成RFID先進切割工藝的量產落地。

在FCBGA產品方面，公司聚焦國內重點客戶，自第二季度起實現月度銷售額階梯式增長，實現FC全線增長52%。同時，公司立足市場最新技術前沿，積極推動Chiplet市場化應用。

公司全年研發投入達15.33億元，同比增長31.96%。在先進封裝技術領域取得多項進展。SIP業界最小器件量產并建立了電容背貼SMT和植球連線作業能力。基于玻璃基板（TGV）的先進芯片封裝技術取得重要進展，成功通過階段性可靠性測試。該技術為高性能芯片封裝提供了新的解決方案，將推動半導體行業在5G、AI 和HPC等領域的應用創新，加速相關產品的商業化進程。

在成熟封測技術領域，公司持續推進降本提質，進一步提升公司技術和產品的競爭力。完成QFN和LQFP車載品的考核并進入量產階段。優化設計方案實現低成本wettable flank。DRMOS產品實現批量量產，提供了高散熱和高可靠性的產品方案。TOLT正面水冷產品開發完成可靠性考核，進入量產階段。

全球布局形成多點支撐

隨著AI、高性能計算、5G通信、汽車電子等需求快速增長，封測行業作為半導體產業鏈關鍵環節，市場空間持續擴大。根據Gartner數據，2024年全球集成電路封測市場規模預計達到820億美元，同比增長7.8%。

公司持續推進多點布局戰略，目前已在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城形成產能協同網絡。其中南通擁有三個生產基地，先進封裝產線持續擴張，為公司帶來更為明顯的規模優勢。

與此同時，通富微電持續推進產業鏈投資并購。2024年，公司以現金方式收購京隆科技26%股權，該公司在高端集成電路專業測試領域具備差異化競爭優勢，收購京隆科技部分股權可提高公司投資收益，為公司帶來穩定的財務回報，為全體股東創造更多價值。同時，通富微電還間接持有全球領先引線框架供應商AAMI股權，不斷完善產業鏈布局。

此外，2016年，通富微電通過并購與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關系。這就意味著，公司與AMD的合作脫離了傳統簡單的“接單—交貨”的外包模式，而是構建在雙方深度融合的基礎之上。

公司作為AMD最大的封測供應商，占其訂單總數的80%以上，未來隨著大客戶業務的成長，上述戰略合作將使雙方持續受益。憑借多年來與國際大客戶等行業領軍企業攜手合作所積累的深厚經驗，公司在通富超威檳城成功布局先進封裝業務，建設Bumping、EFB等生產線。

目前，公司客戶結構穩定，覆蓋國際巨頭企業以及各個細分領域龍頭企業，大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為公司客戶。