近期，國內DeepSeek、機器人等方面科技創新進展備受市場關注。大量科技創新的背后，資本市場發揮了積極的支持保障作用。

以深市為例，經過多年發展，深交所成為落實創新驅動發展戰略、推動經濟高質量發展的重要平臺，培育了一批聚焦主業、堅守創新、業績優良的優質科技企業，持續助力培育發展新質生產力，在產業變遷、經濟轉型發展中起到重要的推動作用。

科技創新成果不斷涌現

寧德時代一次次實現全球領先的技術突破。2021年，發布第一代鈉離子電池，能量密度達全球領先水平；2023年，發布凝聚態電池，最高能量密度500Wh/kg，可應用于民用電動載人飛機，此外，自研一站式重卡底盤換電解決方案——騏驥換電推動重卡行業轉型升級；2024年，發布了神行超充電池，實現充電10分鐘，神行八百里，正式開啟新能源汽車超充時代。

三環集團的MLCC產品在高容量、小尺寸兩個技術發展方向上取得重大進展，實現介質層膜厚技術從5微米到1微米的技術突破和完全量產，有力地促進國內高端電子元件產業鏈的發展完善。新產業推出的全自動化學發光免疫分析儀器MAGLUMI X8為全球率先達到單機測試速度600個測試/小時的化學發光免疫儀器。

作為電機行業的專精特新“小巨人”企業，科力爾多年來專注于電機與驅控領域，有著近三十年的電機及智能驅控技術的研發和制造經驗，掌握了電機、驅動系統、智能控制系統的核心技術，產品性能達到國際先進水平。

近年來，深市上市公司堅持科技創新，原創性技術產品和顛覆性研發成果持續涌現。

科力爾董事長聶鵬舉表示，公司大力投入研發和關鍵技術，高性能電機和控制技術等核心技術的研發堅持自主研發為主，外部合作為輔。當前已在湖南、深圳、蘇州及日本等地部署了多個研發中心和高科技實驗室，同時加強與瑞士、日本、以色列等國外科研機構的技術交流和合作，堅持以科技創新為引領，助力新質生產力發展。

作為國內光纖激光器行業的龍頭企業，銳科激光在2024年完成全球首臺200kW超高功率光纖激光器簽約銷售，亮度、性價比、切割板厚和速度均為全球行業第一，將國內光纖激光技術推向新的制高點。銳科激光副董事長、總工程師閆大鵬表示，銳科激光通過持續的技術創新、產業升級等多維度舉措，積極推動新質生產力的發展。公司重點產品研制穩步推進，研制出200kW超高功率光纖激光器、電光轉換效率超過50%的12kW光纖激光器、100W高能量固體綠光激光器、250W摻銩光纖激光器等一系列國際和國內領先產品。

拓斯達深度研發控制器、伺服驅動、視覺系統三大底層技術，打造以核心技術驅動的智能硬件平臺。在數控機床領域，公司的五軸數控機床產品競爭力明顯。拓斯達董事長兼總裁吳豐禮表示，公司自設立以來始終視研發為公司的生命線，研發體系日益完善，核心研發人員隊伍不斷補充新鮮血液，形成了良好的研發機制和研發團隊文化。目前，公司已自主研發掌握了控制器、伺服驅動、視覺系統的核心底層技術，逐步實現核心零部件進口替代。

資本市場持續賦能

“美的集團歷史上的高速發展，始終離不開資本市場的幫助與支持。”美的集團副總裁兼首席財務官鐘錚表示，美的集團2013年實現集團整體在深交所上市，在資本市場助力下，通過內生發展、戰略收購以及合資合作的方式，不斷提升運營和盈利能力，至2023年度，十年間公司營業總收入增長2倍，凈利潤增長3倍，經營性現金流增長超過4.5倍，在一定規模基礎上實現高質量快速發展。

資本市場能為培育發展新質生產力發揮重要支持作用。美的集團是典型案例，公司高速發展背后，是資本市場支持下持續研發投入。

數據顯示，美的集團上市后持續加大研發投入，2019—2023年累計研發投入近600億元，2024年前三季度研發投入114億元，同比增長15.9%。截至2024年6月，美的已有16個國家級科創平臺，包括全國重點實驗室、國家人工智能開放創新平臺、國家雙跨平臺、國家級工業設計中心和企業技術中心、國家級引才引智示范基地、博士后科研工作站等。

支持上市公司通過并購整合產業鏈資源、拓展業務邊界，也是資本市場推動科技創新的重要方式。

美的集團在深交所支持下，開展多領域并購（如吸并小天鵝、收購德國機器人與自動化上市公司庫卡集團等），快速擴展智能家居業務產品線并實現業務多元化，整合了技術資源，形成覆蓋智能家居、新能源與工業技術、智能建筑技術、機器人與自動化以及健康醫療、智慧物流為一體的全球化科技集團。

美的集團只是眾多案例中的一個。

聶鵬舉表示，上市以來，科力爾融資渠道拓寬，進一步投入前沿技術研發，進而加速突破電機領域核心技術“卡脖子”難題，助力公司科技創新。

“創業板對企業的上市門檻相對較低，更注重企業的成長潛力和創新能力，給了拓斯達這類創新型、高成長性的企業接入資本市場的機會，從而能夠幫助公司把握行業發展契機，兌現成長和創新成果。”吳豐禮表示，公司將進一步把握人工智能發展趨勢，運用好資本市場工具補齊公司在人工智能生態下的技術、硬件短板，增強公司核心競爭力。

校對：楊立林